На родине пандемии COVID-19 запустили первую в Китае серийную линию 3D-упаковки чипов
iXBT.com · · g1791247
30 сентября в Ухане компания Hubei Xingchen Technology официально запустила вторую очередь платформы опытно-серийной упаковки чипов. Город Ухань всемирно известен как родина пандемии COVID-19, поскольку именно здесь в конце 2019 года были зафиксированы первые случаи заболевания коронавирусом.
30 сентября в Ухане компания Hubei Xingchen Technology официально запустила вторую очередь платформы опытно-серийной упаковки чипов. Город Ухань всемирно известен как родина пандемии COVID-19, поскольку именно здесь в конце 2019 года были зафиксированы первые случаи заболевания коронавирусом.
Китайские источники называют её первой в стране серийной линией 3D-упаковки чипов. Первая партия пластин уже сошла с линии. Это шаг к самостоятельной упаковке высокопроизводительных чипов без опоры на зарубежные мощности.
Суммарные вложения в первую и вторую очереди превышают 7 млрд юаней. Строительство второй очереди началось в октябре 2025 года: в марте 2026-го закрыли корпус, 30 июня завезли первые ключевые установки. За 11 месяцев смонтировали оборудование, проложили инженерные системы и отладили софт.
После полного выхода на режим линия сможет одновременно вести пилотное и рисковое производство 40–50 типов чипов, а также проверять 30–40 комплектов китайского оборудования и материалов.
Платформа ориентирована на ИИ-ускорители, смарт-устройства, чипы «сенсор–память–вычисления» и оптоэлектронную интеграцию. Полная мощность — около 20 тысяч пластин в месяц к I кварталу 2027 года.