Первый чип Huawei с технологией LogicFolding. Компания публично показала реальный Kirin 9050 Pro с 3D-компоновкой
iXBT.com ·
Huawei впервые продемонстрировала процессор Kirin 9050 Pro на мероприятии Device Innovation Technology Communication Event.
Huawei впервые продемонстрировала процессор Kirin 9050 Pro на мероприятии Device Innovation Technology Communication Event.
Ранее компания не показывала микросхему публике, хотя она уже появилась в трёхсекционном складном смартфоне Mate XT 2 и старших моделях серии Mate 90. На выставочном стенде также представили другие компоненты Mate XT 2: рамку камеры восьмиугольной формы, текстурированную заднюю панель и пластины шарнира Tiantong.
На верхней стороне Kirin 9050 Pro видны надписи HiSilicon и 2035, а по краям расположены золотистые контактные полоски. Процессор построен с применением концепции LogicFolding и использует трёхмерную компоновку, при которой два кристалла размещаются вертикально друг над другом. Такой подход позволяет повысить плотность размещения транзисторов и улучшить характеристики микросхемы без пропорционального увеличения её площади.
LogicFolding («логическое свертывание» или «логическая сборка») — это инновационная технология многослойной (3D) компоновки полупроводников от компании Huawei, созданная для обхода ограничений закона Мура и санкций США в условиях невозможности закупки передового EUV-оборудования и зарубежных литографов.
По данным Huawei Central, новая конструкция обеспечивает рост плотности транзисторов на 28% и повышение производительности на 42% относительно процессора предыдущего поколения.
Несколько лет назад Huawei после введения ограничений на поставки технологий со стороны США столкнулась с серьёзными трудностями платформы, в результате чего компания сосредоточилась на развитии собственных платформ.