Гигантская фабрика чипов Маска, которая будет выпускать продукции на $1 трлн за год, получит первый EUV-литограф в середине 2027 года
iXBT.com ·
Первую литографическую установку EUV для проекта Terafab Илона Маска могут доставить в середине 2027 года. Об этом сообщил журналист Тим Калпан, бывший обозреватель Bloomberg, специализирующийся на полупроводниковой отрасли и технологическом бизнесе Азии. По его данным, сканер получат раньше, чем будет готово здание исследовательской фабрики Tesla: согласно оценке аналитической компании SemiAnalysis, строительство завершится лишь к концу 2027 года, а монтаж оборудования начнётся позднее. Поэтому дорогостоящая установка может несколько месяцев простаивать.
Первую литографическую установку EUV для проекта Terafab Илона Маска могут доставить в середине 2027 года. Об этом сообщил журналист Тим Калпан, бывший обозреватель Bloomberg, специализирующийся на полупроводниковой отрасли и технологическом бизнесе Азии. По его данным, сканер получат раньше, чем будет готово здание исследовательской фабрики Tesla: согласно оценке аналитической компании SemiAnalysis, строительство завершится лишь к концу 2027 года, а монтаж оборудования начнётся позднее. Поэтому дорогостоящая установка может несколько месяцев простаивать.
Tesla начала строительство исследовательской фабрики в апреле 2026 года на северной территории комплекса Giga Texas рядом с Остином. По прогнозу SemiAnalysis, возведение здания займёт около 15 месяцев, после чего потребуется ещё примерно полгода на установку оборудования. Первоначально предприятие будет использоваться для экспериментов с производством чипов и подготовки команды к запуску первой очереди крупной фабрики Terafab в округе Граймс, штат Техас.
Несмотря на высокую стоимость и дефицит современных литографических установок ASML Twinscan NXE, временный простой оборудования не станет для Terafab такой серьёзной финансовой проблемой, какой он мог бы оказаться для традиционного производителя микросхем. Кроме того, поставка обычного EUV-сканера указывает на то, что первые поколения чипов Terafab будут выпускаться с использованием традиционной литографии.
Как сообщает, Terafab намерена использовать технологию Intel 14A, относящуюся к классу техпроцессов 1,4 нм. Она предусматривает применение существующих EUV-сканеров с низкой числовой апертурой (Low-NA), а также оборудования следующего поколения High-NA.
Подготовка площадки Terafab в округе Граймс уже перешла от расчистки территории к строительным работам. В начале августа 2026 года SpaceX объявила о выборе места для предприятия, а опубликованные в середине сентября съёмки с дрона показали выемку грунта под фундамент и монтаж арматурных каркасов в северо-западной части участка. По оценке SemiAnalysis, первую очередь фабрики построят за 20 месяцев, ещё около 17 месяцев потребуется на оснащение, а выход на массовое производство займёт дополнительные шесть месяцев. Начало работы предприятия ожидается в конце 2029 года, а выход на проектную мощность — к середине 2030-го.
При этом SpaceX, по сообщениям, заказала оборудование для производства микросхем ещё в апреле 2026 года — за несколько месяцев до объявления о площадке в округе Граймс. Это указывает на то, что компания начала подготовку к проекту задолго до публичного старта строительства. Для сравнения, Intel рассчитывает начать выпуск тестовых партий по технологии 14A во второй половине 2027 года и перейти к массовому производству во второй половине 2028-го. TSMC, в свою очередь, планирует освоить массовый выпуск чипов по техпроцессу A12 класса 1,2 нм в конце 2029 года. Таким образом, Terafab может стартовать с уже освоенной технологией, которая к тому времени не будет самой передовой, но собственное производство позволит SpaceX, Tesla и xAI снизить зависимость от внешних поставщиков и компенсировать часть затрат на выпуск микросхем.
Ранее сообщалось, что Terafab будет выпускать продукции на $1 трлн за год .