Сначала США вводят санкции против Huawei и запрещают EUV-литографы, а сейчас Qualcomm лицензирует технологию Huawei LogicFolding, которая лежит в основе SoC Kirin 9050 Pro

iXBT.com ·

Сначала США вводят санкции против Huawei и запрещают EUV-литографы, а сейчас Qualcomm лицензирует т…

Qualcomm заключила с Huawei многолетнее соглашение о перекрестном лицензировании патентов. Как сообщает Bloomberg со ссылкой на представителя Huawei, договор включает права на новую технологию китайской компании LogicFolding, которая уже используется в новейшей SoC Kirin 9050 Pro. Эта однокристальная система стала основой смартфона Huawei Mate 90 Pro Max.

Qualcomm заключила с Huawei многолетнее соглашение о перекрестном лицензировании патентов. Как сообщает Bloomberg со ссылкой на представителя Huawei, договор включает права на новую технологию китайской компании LogicFolding, которая уже используется в новейшей SoC Kirin 9050 Pro. Эта однокристальная система стала основой смартфона Huawei Mate 90 Pro Max.

Huawei представила LogicFolding несколько месяцев назад. Технология позволяет повысить производительность SoC за счет изменения архитектуры и вертикальной компоновки нескольких кристаллов внутри одного корпуса. В случае Huawei система объединяет два кристалла: нижний отвечает за вычисления, а верхний содержит кэш-память и SRAM. Такая компоновка позволяет разместить больше транзисторов и увеличить объем встроенной памяти без существенного роста размеров самой SoC.

Подход особенно важен для Huawei на фоне американских экспортных ограничений. Китайские производители не имеют свободного доступа к современным EUV-литографическим системам ASML, поэтому вынуждены искать способы повышения производительности за счет архитектуры, компоновки и упаковки чипов, а не только перехода на более тонкие техпроцессы.

LogicFolding вписывается в общий тренд полупроводниковой отрасли: дальнейший рост производительности обеспечивается не только уменьшением транзисторов, но и трехмерной компоновкой кристаллов, более быстрым обменом данными и передовыми технологиями упаковки.

Соглашение Qualcomm и Huawei должно пройти рассмотрение Федеральной торговой комиссии США в соответствии с требованиями Hart-Scott-Rodino Act. Компании сотрудничают много лет, однако после ужесточения американских санкций Huawei значительно ускорила переход на собственные процессоры и китайское производство.

Источник: iXBT.com