Россия хочет увеличить выпуск чипов в четыре раза, но сначала придется обновить оборудование: доля отечественных систем 50% к 2030 году
iXBT.com ·
С 2027 года предприятия, которые строят или модернизируют производства микроэлектроники с привлечением бюджетных средств, должны будут использовать не менее 30% российского оборудования. В дальнейшем квоту планируют увеличить до 40% в 2028 году и до 50% к 2030-му. О новых требованиях Минпромторга на форуме «Микроэлектроника 2026» рассказала заместитель директора профильного департамента ведомства Фатима Дзодзикова, пишет CNews. При этом пока не уточняется, будет ли доля рассчитываться по количеству установок или по их стоимости.
К российскому оборудованию относят специализированные установки для производства полупроводниковых слитков и пластин, интегральных схем, дисплеев и печатных плат. С 2027 года перечень должен расшириться за счёт оборудования для кристального производства, вакуумных камер и механизмов загрузки и выгрузки пластин. По данным Минпромторга, выпуск оборудования для электронной промышленности в России в 2026 году может вырасти почти на 5%, до 5,58 млрд рублей. Годом ранее показатель составлял 5,32 млрд рублей.
Эксперты считают, что гарантированный спрос со стороны заводов может ускорить развитие отечественного электронного машиностроения. Однако слишком быстрое ограничение зарубежных поставок при отсутствии полноценных российских аналогов способно повысить стоимость и увеличить сроки реализации проектов. Особенно сложная ситуация сохраняется в кристальном производстве, где требуются взаимосвязанные установки для литографии, нанесения покрытий, травления, очистки и контроля качества. В сегментах сборки и корпусирования возможности для постепенного перехода на российские решения шире.
Необходимость модернизации связана и с износом оборудования: по данным Минпромторга, он достигает 50%. В группе «Элемент» более 60% установок для кристального производства выпущены до 2000 года, а 43% — до 1990-го. Для поддержки отрасли разработчики получают субсидии на НИОКР, а предприятия могут привлекать льготное финансирование Фонда развития промышленности и рассчитывать на компенсацию до 30% стоимости отечественного станка, но не более 50 млн рублей за единицу.
По оценке Strategy Partners, сейчас российские мощности микроэлектроники позволяют выпускать более 100 тыс. полупроводниковых пластин в год в пересчёте на 200-миллиметровые. Реализация запланированных проектов может увеличить этот показатель примерно до 400 тыс. пластин к 2030 году.